"电子组装手工焊接及返修技术"课--生产管理内训

授课专家：[康来辉]

"电子组装手工焊接及返修技术"课授课天数：2天

收费标准：价格面议

开办周期：按需开办，有需要的企业请致电本站客服

受训对象：手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。

课程大纲：

一．焊接基础知识：

1．接的概念。

2．焊接发展背景及电子工业中的应用

3．焊接过程

4．焊接的润湿

5．焊接润湿影响因素

6．毛细现象

7．溶解及其意义

8．扩散及其意义

9．焊料的基本知识

10．焊剂的作用

二．手工焊接标准及其工具:

1．接工具介绍

2．烙铁的选择

3．烙铁头的正确选择

4．焊剂的选择

5．焊料的选择

三.正确的焊接操作步骤及方法

１.手工焊接无铅与有铅的区别

2.烙铁的选择准备

3．正确的操作方法

4．不良焊接习惯

5．焊接时间及温度控制

四.焊点质量标准(IPC-A-610E)

1．焊点标准(接受焊点和不良焊点)

2．通孔焊接验收标准

3．SMT焊接验收标准

五.返修技能(IPC-********B)

1.返工与维修的区别

2.返工与维修的基本事项

3．返工与维修的工具和材料

4．返工与维修的工艺目标的指南

六.手工操作注意事项

1．5S要求

2．ESD/EOS定义

3．ESD的危害

4．ESD的防护措施

5．电子组件的污染

七.电子制造业术语(IPC-A-610E)

1.产品分类

2.电子组件四级验收标准

3.板面方向的定义

4．手工焊接放大检查装置要求

八.通孔元件实操

1．理论讲解

2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

3．老师点评

九.片式(Chip)&柱形元件(MELF)实操

1．理论讲解

2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

3．老师点评。

十.翼形(L形)引脚元件实操

1．理论讲解

2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

3．老师点评

十一.其他器件焊接讲解及点评

十二.问答及总结

老师介绍：康来辉

康来辉老师:广州中山大学物理系毕业，从事于电子工业界二十年。曾任职于美国惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得美国惠而蒲集团QATA奖:3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。

课程形式：-讲授-启发式、互动式教学-小组讨论-案例分析

-角色扮演-观看录象-练习

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